文章出處:常見問題 網(wǎng)責任編輯: 通順達科技 閱讀量: 發(fā)表時間:2019-12-13
1、MOS管基本參數(shù)
Ciss :輸入電容, Ciss= CGD + CGS ( CDS 短路)。
Coss :輸出電容,Coss = CDS +CGD。
Crss :反向傳輸電容,Crss = CGD。
Tr:上升時間。輸出電壓VDS從90%下降到其幅值10%的時間。
Tf :下降時間,輸出電壓 VDS 從 10% 上升到其幅值 90% 的時間。
Td(on):導通延遲時刻。從有輸入電壓上升到10%開端到VDS下降到其幅值90%的時間。
Td(off):關(guān)斷延遲時間,輸入電壓下降到 90% 開始到 VDS 上升到其關(guān)斷電壓時 10% 的時間。
Qgd:柵漏充電(考慮到Miller效應)電量。
Qgs:柵源充電電量。
Qg:柵極總充電電量。
2、MOS管靜態(tài)參數(shù)
STG:存儲溫度范圍。
Tj:最大工作結(jié)溫。通常為 150 ℃ 或 175 ℃ ,器件設計的工作條件下須確應避免超過這個溫度,并留有一定裕量。(此參數(shù)靠不住)
VGS:最大柵源電壓。,通常為:-20V~+20V
PD:最大耗散功率。是指場效應管性能不變壞時所允許的最大漏源耗散功率。使用時,場效應管實際功耗應小于 PDSM 并留有一定余量。此參數(shù)一般會隨結(jié)溫度的上升有所減額。(此參數(shù)靠不住)
IDM:最大脈沖漏源電流。此參數(shù)會隨結(jié)溫度的上升而有所減額。
ID:最大漏源電流。是指場效應管正常作業(yè)時,漏源間所容許經(jīng)過的最大電流。場效應管的作業(yè)電流不應超越ID。此參數(shù)會隨結(jié)溫度的上升而有所減額。
3、MOS管動態(tài)參數(shù)
IGSS:柵源驅(qū)動電流或反向電流。由于MOSFET輸入阻抗很大,IGSS通常在納安級。
IDSS:飽滿漏源電流,柵極電壓VGS=0、VDS為必定值時的漏源電流。通常在微安級。
VGS(th):開啟電壓(閥值電壓)。當外加柵極控制電壓 VGS 超過 VGS(th) 時,漏區(qū)和源區(qū)的表面反型層形成了連接的溝道。應用中,常將漏極短接條件下 ID 等于 1 毫安時的柵極電壓稱為開啟電壓。此參數(shù)一般會隨結(jié)溫度的上升而有所降低。
RDS(on):在特定的VGS(一般為10V)、結(jié)溫及漏極電流的前提下,MOSFET導通時漏源間的最大阻抗。它是一個非常重要的參數(shù),決定了MOSFET導通時的消耗功率。此參數(shù)通常會隨結(jié)溫度的上升而有所增大(正溫度特性)。故應以此參數(shù)在最高作業(yè)結(jié)溫前提下的值作為損耗及壓降計算。
Tj:漏源擊穿電壓的溫度系數(shù),通常為0.1V/℃。
4、MOS管雪崩擊穿特性參數(shù)
這些參數(shù)是 MOSFET 在關(guān)斷狀態(tài)能承受過壓能力的指標。如果電壓超過漏源極限電壓將導致器件處在雪崩狀態(tài)。
EAS:單次脈沖雪崩擊穿能量。這是個極限參數(shù),說明 MOSFET 所能承受的最大雪崩擊穿能量。
IAR:雪崩電流
EAR:重復雪崩擊穿能量
5、體內(nèi)二極管參數(shù)
IS:連續(xù)最大續(xù)流電流(從源極)
ISM:脈沖最大續(xù)流電流(從源極)
VSD:正向?qū)▔航?/p>
Trr:反向恢復時間
Qrr:反向恢復充電電量
Ton:正向?qū)〞r間。(基本可以忽略不計)
6、常用MOS管的型號參數(shù)大全
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